电子芯片厂房建设

一、业务概述  

芯片厂房工程专注于半导体制造、集成电路生产等高端电子产业的高标准洁净空间建设，涵盖厂房规划、洁净室设计、特种装修、系统集成及智能化运维全流程服务。我们针对芯片制造工艺对洁净度（ISO Class 1-5）、温湿度精度（±0.1℃）、防微振（VC-D级）、防静电（≤1×10⁶Ω）及AMC（气态分子污染物）控制的严苛要求，提供从工艺布局优化到环境控制的整体解决方案。通过融合生产工艺流线、设备安装预判、人员动线隔离设计，确保厂房满足芯片量产良率与长期稳定运营需求。  

二、核心服务内容  

1. 工艺导向的厂房规划与设计  

   - 洁净等级分区：按光刻区、刻蚀区、封装区等功能划分洁净等级（ISO Class 1-5），设计动态压差梯度与气流组织。  

   - 防微振与隔音设计：  

     - 独立防微振地基施工，隔离外界振动干扰。  

     - 高架地板系统（Raised Floor）结合弹性支撑结构，降低设备运行共振。  

   - 防静电与洁净环境集成：  

     - 全区域防静电环氧地坪（表面电阻10⁴-10⁶Ω），接地铜箔网格预埋。  

     - FFU（风机过滤单元）天花系统+化学过滤器，控制AMC浓度≤1ppb。  

2. 高精度特种装修施工  

   - 结构工程：  

     - 大跨度钢结构厂房加固，满足重型设备（如光刻机）承重要求。  

     - 抗震缝与沉降缝定制化处理，确保建筑稳定性。  

   - 洁净室装修：  

     - 墙面：电解钢板+无缝焊接工艺，接缝气密性≤0.01mm。  

     - 吊顶：FFU一体化铝蜂窝洁净板，满布率≥25%。  

     - 地面：高架地板系统（平整度±1mm/2m），配静电消散涂层。  

   - 特种区域施工：  

     - 光刻区黄光照明防曝光设计。  

     - 大宗气体（N₂、Ar）管道无泄漏焊接与钝化处理。  

3. 核心系统集成  

   - 洁净环境控制系统：  

     - 恒温恒湿机组（精度±0.1℃/±1%RH）与MAU+DC系统联控。  

     - 工艺冷却水（PCW）管道保温防结露施工。  

   - 智能化运维系统：  

     - 环境监测（PM0.1粒子、VOC、温湿度）实时数据看板。  

     - 设备能源管理系统（EMS）与MES/CIM生产系统对接。  

   - 安全与环保系统：  

     - 酸性废气Scrubber处理装置集成。  

     - 应急电源（UPS/EPS）与消防气体灭火系统隐蔽式安装。